LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – Field Programmable Gate Array 2112 LUTs 207 IO 3.3V 4 Spd

Maikling Paglalarawan:

Mga Tagagawa:Lattice

Kategorya ng Produkto:FPGA – Field Programmable Gate Array

Data Sheet:LCMXO2-2000HC-4BG256C

Paglalarawan:IC FPGA 206 I/O 256CABGA

Katayuan ng RoHS: Sumusunod sa RoHS


Detalye ng Produkto

Mga tampok

Mga Tag ng Produkto

♠ Paglalarawan ng Produkto

Katangian ng Produkto Halaga ng Katangian
Tagagawa: Lattice
Kategorya ng Produkto: FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS: Mga Detalye
Serye: LCMXO2
Bilang ng mga Elemento ng Lohika: 2112 LE
Bilang ng I/Os: 206 I/O
Boltahe ng Supply - Min: 2.375 V
Boltahe ng Supply - Max: 3.6 V
Pinakamababang Operating Temperatura: 0 C
Pinakamataas na Operating Temperatura: + 85 C
Rate ng Data: -
Bilang ng mga Transceiver: -
Estilo ng Pag-mount: SMD/SMT
Package / Case: CABGA-256
Packaging: Tray
Brand: Lattice
Ibinahagi ang RAM: 16 kbit
Naka-embed na Block RAM - EBR: 74 kbit
Maximum Operating Frequency: 269 ​​MHz
Sensitibo sa kahalumigmigan: Oo
Bilang ng Logic Array Blocks - LAB: 264 LAB
Kasalukuyang Supply sa Operating: 4.8 mA
Operating Supply Boltahe: 2.5 V/3.3 V
Uri ng Produkto: FPGA - Field Programmable Gate Array
Dami ng Factory Pack: 119
Subcategory: Mga Programmable Logic IC
Kabuuang Memorya: 170 kbit
Tradename: MachXO2
Timbang ng Yunit: 0.429319 oz

  • Nakaraan:
  • Susunod:

  • 1. Flexible Logic Architecture

    • Anim na device na may 256 hanggang 6864 LUT4s at 18 hanggang 334 I/Os  Mga Ultra Low Power Device

    • Advanced na 65 nm low power na proseso

    • Kasing baba ng 22 µW standby power

    • Programmable low swing differential I/Os

    • Stand-by mode at iba pang mga opsyon sa pagtitipid ng kuryente 2. Naka-embed at Naipamahagi na Memorya

    • Hanggang 240 kbits sysMEM™ Embedded Block RAM

    • Hanggang 54 kbits Ibinahagi na RAM

    • Nakalaang FIFO control logic

    3. On-Chip User Flash Memory

    • Hanggang 256 kbits ng User Flash Memory

    • 100,000 write cycles

    • Naa-access sa pamamagitan ng mga interface ng WISHBONE, SPI, I2 C at JTAG

    • Maaaring gamitin bilang soft processor PROM o bilang Flash memory

    4. Pre-Engineered Source Synchronous I/O

    • Nagrerehistro ang DDR sa mga I/O cells

    • Nakatuon na lohika ng gearing

    • 7:1 Gearing para sa Display I/Os

    • Generic na DDR, DDRX2, DDRX4

    • Nakatuon na DDR/DDR2/LPDDR memory na may suporta sa DQS

    5. Mataas na Pagganap, Flexible na I/O Buffer

    • Sinusuportahan ng Programmable sysIO™ buffer ang malawak na hanay ng mga interface:

    – LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2

    – LVTTL

    – PCI

    – LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL

    – SSTL 25/18

    – HSTL 18

    – Mga input ng trigger ng Schmitt, hanggang sa 0.5 V hysteresis

    • Sinusuportahan ng I/Os ang hot socketing

    • On-chip differential termination

    • Programmable na pull-up o pull-down mode

    6. Flexible On-Chip Clocking

    • Walong pangunahing orasan

    • Hanggang sa dalawang gilid na orasan para sa mga high-speed na interface ng I/O (mga gilid sa itaas at ibaba lamang)

    • Hanggang dalawang analog PLL bawat device na may fractional-n frequency synthesis

    – Malawak na saklaw ng dalas ng pag-input (7 MHz hanggang 400 MHz)

    7. Non-volatile, Infinitely Reconfigurable

    • Instant-on

    – nagpapalakas sa loob ng microseconds

    • Single-chip, secure na solusyon

    • Programmable sa pamamagitan ng JTAG, SPI o I2 C

    • Sinusuportahan ang background programming ng non-vola

    8.tile memory

    • Opsyonal na dual boot na may panlabas na memorya ng SPI

    9. TransFR™ Muling pagsasaayos

    • In-field logic update habang tumatakbo ang system

    10. Pinahusay na Suporta sa Antas ng System

    • On-chip hardened function: SPI, I2 C, timer/counter

    • On-chip oscillator na may 5.5% na katumpakan

    • Natatanging TraceID para sa pagsubaybay sa system

    • One Time Programmable (OTP) mode

    • Nag-iisang supply ng kuryente na may pinalawak na saklaw ng pagpapatakbo

    • IEEE Standard 1149.1 boundary scan

    • IEEE 1532 na sumusunod sa in-system programming

    11. Malawak na Saklaw ng Mga Opsyon sa Package

    • Mga opsyon sa package ng TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN

    • Mga opsyon sa maliit na footprint package

    – Kasing liit ng 2.5 mm x 2.5 mm

    • Sinusuportahan ang density migration

    • Advanced na packaging na walang halogen

    Kaugnay na Mga Produkto