Plano ng SAMSUNG na triplehin ang kapasidad ng chip foundry nito sa 2027

Sinabi ni Jeong Ki-tae, vice president ng pagpapaunlad ng teknolohiya para sa foundry business unit ng kumpanya, na matagumpay na nagawa ng Samsung Electronics ang isang 3-nanometer chip batay sa teknolohiya ng GAA sa unang pagkakataon sa mundo ngayong taon, na may 45 porsiyentong mas mababang paggamit ng kuryente, 23 porsiyentong mas mataas na pagganap at 16 porsiyentong mas maliit na lugar kumpara sa isang 5-nanometer chip.

Plano din ng Samsung Electronics na walang pagsisikap na palawakin ang kapasidad ng produksyon ng chip foundry nito, na naglalayong higit sa triple ang kapasidad ng produksyon nito sa 2027. Para sa layuning iyon, ang chipmaker ay nagsasagawa ng isang "shell-first" na diskarte, na kinabibilangan ng pagbuo muna ng malinis na silid at pagkatapos ay patakbuhin ang pasilidad nang may kakayahang umangkop habang lumalabas ang pangangailangan sa merkado.

Sinabi ni Choi Si-young, presidente ng foundry business unit ng Samsung Electronics, "Nagpapatakbo kami ng limang pabrika sa Korea at Estados Unidos, at nakakuha kami ng mga site para magtayo ng higit sa 10 pabrika."

Nalaman ng IT House na plano ng Samsung Electronics na ilunsad ang pangalawang henerasyong 3-nanometer na proseso nito sa 2023, simulan ang mass production ng 2-nanometer sa 2025, at maglunsad ng 1.4-nanometer na proseso noong 2027, isang roadmap ng teknolohiya na unang inihayag ng Samsung sa San Francisco noong Okt. 3 (lokal na oras).