LCMXO2-4000HC-4TG144C Field Programmable Gate Array 4320 LUTs 115 IO 3.3V 4 Spd

Maikling Paglalarawan:

Mga Tagagawa: Lattice Semiconductor Corporation
Kategorya ng Produkto: Naka-embed – Mga FPGA (Field Programmable Gate Array)
Data Sheet:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Paglalarawan: IC FPGA 114 I/O 144TQFP
Katayuan ng RoHS: Sumusunod sa RoHS


Detalye ng Produkto

Mga tampok

Mga Tag ng Produkto

♠ Paglalarawan ng Produkto

Katangian ng Produkto Halaga ng Katangian
Tagagawa: Lattice
Kategorya ng Produkto: FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS: Mga Detalye
Serye: LCMXO2
Bilang ng mga Elemento ng Lohika: 4320 LE
Bilang ng I/Os: 114 I/O
Boltahe ng Supply - Min: 2.375 V
Boltahe ng Supply - Max: 3.6 V
Pinakamababang Operating Temperatura: 0 C
Pinakamataas na Operating Temperatura: + 85 C
Rate ng Data: -
Bilang ng mga Transceiver: -
Estilo ng Pag-mount: SMD/SMT
Package / Case: TQFP-144
Packaging: Tray
Brand: Lattice
Ibinahagi ang RAM: 34 kbit
Naka-embed na Block RAM - EBR: 92 kbit
Maximum Operating Frequency: 269 ​​MHz
Sensitibo sa kahalumigmigan: Oo
Bilang ng Logic Array Blocks - LAB: 540 LAB
Kasalukuyang Supply sa Operating: 8.45 mA
Operating Supply Boltahe: 2.5 V/3.3 V
Uri ng Produkto: FPGA - Field Programmable Gate Array
Dami ng Factory Pack: 60
Subcategory: Mga Programmable Logic IC
Kabuuang Memorya: 222 kbit
Tradename: MachXO2
Timbang ng Yunit: 0.046530 oz

  • Nakaraan:
  • Susunod:

  • 1. Flexible Logic Architecture
     Anim na device na may 256 hanggang 6864 LUT4 at 18 hanggang 334I/O
    2. Mga Ultra Low Power na Device
     Advanced na 65 nm low power na proseso
     Kasing baba ng 22 μW standby power
     Programmable low swing differential I/O
     Stand-by mode at iba pang mga opsyon sa pagtitipid ng kuryente
    3. Naka-embed at Naipamahagi na Memorya
     Hanggang 240 kbits sysMEM™ Naka-embed na Block RAM
     Hanggang 54 kbits Ibinahagi ang RAM
     Nakalaang FIFO control logic
    4. On-Chip User Flash Memory
     Hanggang 256 kbits ng User Flash Memory
     100,000 write cycles
     Naa-access sa pamamagitan ng WISHBONE, SPI, I2C at JTAGmga interface
     Maaaring gamitin bilang soft processor PROM o bilang Flashalaala
    5. Pre-Engineered Source SynchronousI/O
     Nagrerehistro ang DDR sa mga I/O cells
     Nakatuon na lohika ng gearing
     7:1 Gearing para sa Display I/O
     Generic na DDR, DDRX2, DDRX4
     Nakatalagang DDR/DDR2/LPDDR memory na may DQSsuporta
    6. Mataas na Pagganap, Flexible na I/O Buffer
     Malawak ang suporta ng programmable sysI/O™ bufferhanay ng mga interface:
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     Tinularan ng MIPI D-PHY
     Mga input ng trigger ng Schmitt, hanggang sa 0.5 V hysteresis
     Sinusuportahan ng I/O ang hot socketing
     On-chip differential termination
     Programmable pull-up o pull-down mode
    7. Flexible On-Chip Clocking
     Walong pangunahing orasan
     Hanggang sa dalawang gilid na orasan para sa high-speed I/Omga interface (mga gilid sa itaas at ibaba lamang)
     Hanggang dalawang analog PLL bawat device na may fractional-nfrequency synthesis
     Malawak na saklaw ng dalas ng pag-input (7 MHz hanggang 400MHz)
    8. Non-volatile, Infinitely Reconfigurable
     Instant-on – pinapagana sa loob ng microseconds
     Single-chip, secure na solusyon
     Programmable sa pamamagitan ng JTAG, SPI o I2C
     Sinusuportahan ang background programming ng non-volatilealaala
     Opsyonal na dual boot na may panlabas na memorya ng SPI
    9. TransFR™ Muling pagsasaayos
     In-field logic update habang tumatakbo ang system
    10. Pinahusay na Suporta sa Antas ng System
     On-chip hardened function: SPI, I2C,timer/counter
     On-chip oscillator na may 5.5% na katumpakan
     Natatanging TraceID para sa pagsubaybay sa system
     One Time Programmable (OTP) mode
     Isang supply ng kuryente na may pinalawig na pagpapatakbosaklaw
     IEEE Standard 1149.1 boundary scan
     IEEE 1532 na sumusunod sa in-system programming
    11. Malawak na Saklaw ng Mga Opsyon sa Package
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA, mga pagpipilian sa package ng QFN
     Mga opsyon sa maliit na footprint package
     Kasing liit ng 2.5 mm x 2.5 mm
     Sinusuportahan ang density migration
     Advanced na packaging na walang halogen

    Kaugnay na Mga Produkto