ACS730KLCTR-20AB-T Board Mount Current Sensors 1MHZ BANDWIDTH CURRENT SENSOR

Ang Allegro™ ACS730 ay nagbibigay ng matipid at tumpak na mga solusyon para sa kasalukuyang sensing ng AC o DC sa mga sistemang pang-industriya, komersyal, at komunikasyon. Nagbibigay-daan ang package ng device para sa madaling pagpapatupad ng customer. Kasama sa mga karaniwang application ang kontrol ng motor, pagtukoy at pamamahala ng load, switched-mode power supply, at overcurrent fault protection.

Ang device ay binubuo ng isang tumpak, low-offset, linear Hall sensor circuit na may tansong conduction path na matatagpuan malapit sa ibabaw ng die. Ang inilapat na kasalukuyang dumadaloy sa landas na ito ng tansong pagpapadaloy ay bumubuo ng isang magnetic field na nadarama ng pinagsamang Hall IC at na-convert sa isang proporsyonal na boltahe. Ang katumpakan ng device ay na-optimize sa pamamagitan ng malapit na magnetic field sa Hall transducer. Ang isang tumpak, proporsyonal na boltahe ay ibinibigay ng Hall IC, na naka-program para sa katumpakan pagkatapos ng packaging. Ang output ng device ay may positibong slope kapag dumadaloy ang tumataas na kasalukuyang sa pangunahing landas ng pagpapadaloy ng tanso (mula sa mga pin 1 at 2, hanggang sa mga pin 3 at 4), na siyang landas na ginagamit para sa kasalukuyang sensing. Ang panloob na pagtutol ng conductive path na ito ay karaniwang 1.2 mΩ, na nagbibigay ng mababang pagkawala ng kuryente.

Ang mga terminal ng conductive path ay electrically isolated mula sa sensor leads (pins 5 hanggang 8). Nagbibigay-daan ito sa kasalukuyang sensor ng ACS730 na magamit sa mga high-side current sense application nang hindi gumagamit ng mga high-side differential amplifier o iba pang magastos na diskarte sa paghihiwalay.

Ang ACS730 ay ibinibigay sa isang maliit, low-profile surface-mount SOIC8 package. Ang leadframe ay nilagyan ng 100% matte tin, na tugma sa karaniwang lead (Pb) na libreng printed circuit board na mga proseso ng assembly. Sa panloob, ang flip-chip device ay itinuturing na Pb-free. Gayunpaman, ang mga koneksyon sa solder bump ay available sa isang Pb-free o high-temperature na Pb-based na opsyon. Ang mga numero ng bahagi na sinusundan ng "-S" ay ginawa gamit ang mga bump na panghinang na nakabatay sa tin-silver, na ginagawang sumusunod ang mga bahaging ito na walang Pb nang hindi gumagamit ng mga pagbubukod sa RoHS. Ang mga numero ng bahagi na sinusundan ng "-T" ay ginawa gamit ang Pb-based solder bumps gamit ang mga pinapayagang RoHS exemptions.